[波士顿现场]物联网时代，硬体与软体要并肩共同创新

「我们应该把软体放在硬体中的哪里？我们想要及希望软体能让这个硬体带来什幺样不同以往的价值和数据显现？」 参数科技（PTC）总裁吉姆．贺普曼（Jim Heppelmann）在PTC Live 2014大会开场演讲上，直接点出未来物联科技趋势。 贺普曼在PTC大会主要演讲中明确表示，物联网时代所指的IoT（Internet of Things），绝对不能单纯只讲网路，因为那样显得狭隘，他观察到的重点关键是，原本单独的东西变得可以连网了，而且实体事物之间变得网网相连，可以做的事情变更多了，「因此接下来的创新往往就发生在这些东西身上。」 他同时引用了麦肯锡的研究报告指出，到了2025年，物联网的相关产值初步至少有6兆以上；而到了2020年，会有500亿个装置皆可连上网路，这可是比思科（Cisco）所保守预估的370亿终端装置设备会连结到互联网还要多。 贺普曼对于物联网的发展进步非常有信心，当然，某方面很大的原因之一是，参数科技许多客户伙伴来自各种产业，特别是有很多传产与製造业，他已经从接触客户端，开始看到了这些行业有很庞大的潜在需求，「物联网时代，他们会有更多的翻转和创新机会。」 举例来说，愈来愈多软体公司和生产感测器的半导体及IC设计公司，开始为这些工业生产製造过程中的需求，研发出各种自动化的软体工具，和拥有各种不同感测功能的晶片，就是为了让厂商可以利用电脑的运算能力达到缩短製程的目的，或是想办法到处搜集以前可能没有办法搜集到的数据，这也是为什幺贺普曼直接点出，「未来会有很多的智慧化产品出现。」 他表示，未来三年智慧型产品将有38%的成长率，达到53%，而高科技企业将带头挺进，其中有71%的ICT产业预期未来三年将会研发许多智慧型产品。「我相信物联网所带来的改变是好的，这让世界有更多机会，去倾听人们生活中的声音，智慧产品只会更多，IoT里所指的thing，就是要颠覆改变这些东西。」 不过，当产品设计与製造变得更多元、複杂而且还要彼此相连之际，设计上的挑战是什幺？贺普曼认为，厂商们应该要更强调软硬与硬体在物联网时代的「共同创新」。 比方说，在过去，产品只是产品，卖完了就没事了，但参数科技现在开始要为现有及未来的客户创造智慧连网产品的额外价值，日常生活中的东西连上网路后，起了大型的化学变化，有很多公司可以远端监测他们的产品在不同产业或特定应用领域中是怎幺被使用的，物联网新商业模式的产生便是建立在产品的后续衍生服务和追蹤使用上。 例如透过产品生命週期管理 (PLM)、电脑辅助设计 (CAD)、应用程式生命週期管理 (ALM)、供应链管理 (SCM) 和服务生命週期管理 (SLM) 解决方案，整合进ThingWorx这个物联网平台上，客户可以把所有的产品设计、製造过程及维修检测丢进来在这个统一的平台做追蹤管理。 「产品绑定服务，是必要的，绝不是售出就好，这是为什幺售后服务、事后维修、保固和提供新品购买建议扮演了很重要的角色，物联网时代，我们如何更精準知道顾客的需求和使用状况？」 PTC 与牛津经济研究院 (Oxford Economics) 共同进行一项跨产业研究报告中指出，相较于美国 (67%) 与亚洲 (66%) 的製造商，有更多的欧洲製造商 (82%) 将强化其服务，做为其产品差异化的主要方式，当务之急是让服务不仅止于修复与维护，而是创新随处可见，超出传统的产品研发範围。 因此，许多业者亟需从产品概念发想、设计、物料採购，到产品销售和服务模式，几近全面地重新思考，才能在新时代中站稳竞争优势。(摄影/刘建宏)