研调：台湾半导体产业成长12%优于全球，IC设计最突出

受惠于总体经济复甦，下游终端产品需求仍持续成长、以及智慧型手机与新兴穿戴产品需求升温，2014年全球半导体市场规模成长幅度将达到3,220亿美元，较2013年成长近5.3%。 资策会MIC产业顾问洪春晖表示，由于PC产品衰退幅度减缓，在中低阶智慧手持产品热度依旧的带动下，2014年台湾半导体产业表现仍然优于全球，预估2014年台湾整体半导体产业产值将达到新台币20,210亿元，年成长率12%，其中以IC设计与IC製造表现最为突出，相较2013年皆有两位数的成长。 根据资策会MIC统计，2014年台湾IC设计产业产值预估达新台币5,134亿元，较2013年成长10%。在PC市场渐回温、智慧手持产品出货成长与新兴智慧穿戴市场升温等因素的带动下，台湾IC设计厂商多已布局相关应用，同时因龙头厂商在产品布局完整、高价产品出货优于预期下，顺势带动整体产业产值表现。 台湾晶圆代工市场受惠于行动通讯产品的需求，28奈米以下先进製程产值持续成长。面板驱动IC、指纹辨识等应用带动成熟製程需求，主要业者产能均达满载，预期2014年第二季、第三季产值表现将逐季攀升。 第四季虽因季节性因素市场需求转淡，但在20奈米製程出货迅速提升下，带动产值表现不致有太大的下滑。资策会MIC预估，2014年台湾IC製造产业产值预估达新台币11,170亿元，较2013年成长15%。 台湾IC封测产业受惠于通讯晶片、及消费性电子产品需求提升，带动整体封测产值成长，资策会MIC预估，2014年台湾封测产业产值预估达新台币3,906亿元，较2013年成长6.5%。 资策会MIC产业顾问洪春晖表示，第一季为传统淡季，台湾封测产业第二季及第三季受惠于4K2K大电视、指纹辨识等新产品需求涌现，对面板驱动IC颗数及高阶封装製程需求增长，第四季虽为产业传统淡季，不过随着高阶封装製程比重的提升，将有助于产值表现稳定或微幅下滑。