企业IT架构也走软硬整合风

根据国际研调机构IDC 6月份最新调查报告指出，受惠于企业亟于将业务与云端、社交、行动化与巨量资料结合，探索新商机，其对于IT架构的运作效率、敏捷性的要求也随之提升，相对地带动软硬体整合的一体机採购浪潮。

IDC报告显示，全球软硬体整合的一体机市场稳健成长，2013年的市场营收成长12.2%，最新的调查结果显示，2014年第一季全球一体机市场营收已高达7.69亿美元。

甲骨文台湾区总经理张永庆今(15)日表示，「近几年，企业用户开始对于巨量资料、云端、社交的需求逐渐浮现，带动市场上对于一体机的需求。过去一年，台湾企业採用一体机的趋势更加明显。」

其中包括高科技製造业、金融业、航空业、电信业、电信业，例如：联华电子、凯基证券、复兴航空、台湾大哥大、大联大集团、福特六和汽车、元大证券，以及嘉里大荣物流等都採用甲骨文的一体机。「共通点就是，这些厂商的讯息和资料量都非常庞大，需要很强大的运算需求。」

张永庆观察，举例位于半导体最上游的联电，常常要即时处理产线製程中的大量资讯，过去，联电系统资料至今已濒临满载，加上现在导入许多生产数位化与自动化，要支援12吋晶圆顺利运作不是件简单的事。

也因此，联电选择从背后的IT架构着手，从改善系统效能、增进生产排程效率、即时支援现场作业与分析需求、减少管理负担…等各面向切入，极大化IT投资报酬率。

晶圆厂的运作其实是24小时全年无休的，而且必须随时依照客户需求调整产线，对于系统即时更新的要求更远高于其他产业，目前联电的工程资料分析、报表、工厂自动化资料皆已可顺畅运行于Oracle Exadata资料库机器之上，大幅提昇生产排程效能高达3倍之多，也让生产现场，人员在操作系统时的回应时间从十几秒缩短至数秒之内。

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