[2014创业小聚年会]联发科看好新创公司软硬整合力，下一步要衍生出更多价值

在本届的创业小聚暨AAMA台北摇篮计画年会中，联发科给了软硬整合最好的注解，「结合台湾最强的硬体，搭配多元丰富的软体应用，再发展新创服务模式，台湾的新创公司在国际市场上绝对有很大的机会」，联发科新事业发展本部杨裕全特助说。

他认为，其实台湾很多创业者不论在技术和产品开发上都有很好的基础，但现在正是结合硬体搭配软体应用的时代趋势，他鼓励大家，接下的发展是后端服务，如此才能跳脱出硬体的思维，加入了更多软体的互动后，「后续可以带给使用者什幺样的服务和衍生价值很重要。」

「联发科其实已经看到很多公司开始往这个方向去走。」杨裕全认为，就像已经有一些公司开始做儿童和老人的防丢、防走失讯号警示装置，或是针对怀孕期间的妇女提供特别是很多新创公司会开始针对不同的族群做不同的市场思考，推出的产品区隔也不同，这是很好的事。

他举例，像是五月天的演唱会上，歌迷手上所拿的萤光棒就可以随时跟着音乐节奏的律动闪烁变幻颜色，「但未来像这种应用也可以做成手环，也许会让更多人愿意戴，也可以应用在许多不同的场合。」不过，杨裕全提醒，如何让人愿意戴上去，结合色彩、设计和情境，以及如何找到对的服务是大家可以思考的方向。

杨裕全观察，不论是物联网还是穿戴科技装置都还有很大的发想空间，有很多生活的发想、优化，也可再针对不同族群去探究。

(图说：联发科的全新开发平台LinkIt，将协助整个产业生态系统推动穿戴式与物联网的应用发展。)

另外，联发科所推出的开发平台LinkIt也积极向新创公司招手，将协助整个产业生态系统推动穿戴式与物联网的应用发展，「新创企业可利用此平台，弹性组装去包装各种服务。」

这款Aster晶片可协助新创开发者社群与设备製造商，开发各式价格合宜、规格完整的穿戴式与物联网产品，「联发科把4个componet集合起来，MCU微控制器也和通讯晶片做了整合，新创公司则可搭配其他sensor的精準度去做优化和开发。」

杨裕全表示，联发科在一开始就协助新创公司把通讯模组简化了，而这些基础架构对很多软硬整合公司来说其实非常重要，因此联发科特别推出「胶囊包技术」，让软体架构模组化，提供开发者高度弹性。

如果穿戴穿置只能做一般的记录，那其实不够看，「重点是如何结合LBS和社群力，比方很多运动手环只是单纯记录一些运动状态，但有没有可能可以在特别的动作和姿势的情况下，发出音乐和震动，或是可以提醒、推播出相关的应用。」

这种胶囊包的概念，让穿戴设备在进行软硬结合开发时，开发者或新创公司可随着不同的市场策略搭配business model去升级和修改，「有很多新创公司和maker想进来这个领域，我们也有提供arduino的开发环境让他们使用。」

特别的是，杨裕全指出，今年联发科也特地与经济部合作，举办穿戴式及物联网竞赛，7/31就会举行初赛，然后在8/26进行最后决赛，据了解，目前各方反应皆不错，特别是许多学校的师生们，他也预计会带动新一波的产学合作风潮。

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